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微电子制造工程专业是国家教委在专业目录之外特批的特色专业，桂林电子科技大学是全国率先设置该专业的工科高等院校，于2014年微电子制造工程改名为电子封装技术。
微电子制造工程专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、中国沿海及内地转移，电子制造业逐步成为中国的支柱产业之一，微电子组装（SMT）与封装（PACKAGE）人才需求迅猛增长。 除桂电外，只有中南大学等少数几所院校设有此专业。
工程力学、精密机械原理与设计、电子与电工技术、半导体物理学、现代控制工程、微电子制造工艺及设备、微电子组装技术、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、计算机数字控制技术、微电子封装及封装测试技术等。
表面组装焊膏印刷试验、表面组装贴片实验、芯片互连键合试验、表面组装元器件返修试验、组装质量检测与控制实验、封装材料性能测试及封装可靠性测试等实验。
四年
工学学士
微电子制造工程 专业代码：080311 [2]
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